BGA белән 4 катлы Кара Солдермаск PCB
Продукция спецификасы:
| Төп материал: | FR4 TG170 + PI |
| PCB калынлыгы: | Каты: 1.8 +/- 10% мм, флекс: 0,2 +/- 0,03 мм |
| Катлам саны: | 4L |
| Бакыр калынлык: | 35ум / 25ум / 25ум / 35ум |
| Faceир өстен эшкәртү: | ENIG 2U ” |
| Сатучы маска: | Якты яшел |
| Ефәк экран: | Белый |
| Махсус процесс: | Каты + флекс |
Заявка
Хәзерге вакытта BGA технологиясе компьютер өлкәсендә (портатив компьютер, суперкомпьютер, хәрби компьютер, телекоммуникация компьютеры), элемтә кырында (пейджерлар, портатив телефоннар, модемнар), автомобиль кырында (автомобиль двигательләренең төрле контроллерлары, автомобиль күңел ачу продуктлары) киң кулланылды. .Ул төрле пассив җайланмаларда кулланыла, аларның иң еш очрагы - челтәрләр һәм тоташтыручылар.Аның махсус кушымталарына воки-токи, плеер, санлы камера һәм PDA һ.б. керә.
Сораулар
BGAs (Ball Grid Arrays) - компонент төбендәге тоташу булган SMD компонентлары.Eachәрбер кадак эретеп туп белән тәэмин ителгән.Барлык бәйләнешләр бердәм өслек челтәрендә яки компоненттагы матрицада таратыла.
BGA такталарының гадәти PCBларга караганда күбрәк бәйләнеше бар, югары тыгызлыктагы, кечерәк зурлыктагы PCBларга мөмкинлек бирә.Пинкалар такта төбендә булганлыктан, әйберләр шулай ук кыскарак, яхшырак үткәрүчәнлек һәм җайланманың тизрәк эшләве китерә.
BGA компонентларының милеге бар, анда алар үз-үзләрен тигезләячәкләр, чөнки эретеп сыеклык сыеклана һәм каты була, бу камил булмаган урнаштыруда булыша.Аннары компонент PCB-ка тоташтыру өчен җылытыла.Әгәр дә эретеп ябыштыру кул белән эшләнгән булса, монтаж компонентның торышын саклап калу өчен кулланылырга мөмкин.
BGA пакетлары тәкъдим итәюгарырак пин тыгызлыгы, түбән җылылык каршылыгы, түбән индуктивлыкбүтән төр пакетларга караганда.Бу үзара бәйләнешле пиннар һәм икеләтә тизлектә яки яссы пакетлар белән чагыштырганда югары тизлектә эшне арттыру дигән сүз.БГА аның кимчелекләреннән башка түгел.
BGA ICsтикшерү пакеты яки IC организмы астында яшерелгән.Шуңа күрә визуаль тикшерү мөмкин түгел һәм сату авыр.PCB такта белән BGA IC эретеп ябыштыручы флексур стресска һәм ару-талуга мохтаҗ, бу чагылдыру эретү процессында җылыту үрнәге аркасында килеп чыга.
PCB пакетының киләчәге
Кыйммәт эффективлыгы һәм ныклыгы сәбәпләре аркасында, BGA пакетлары киләчәктә электр һәм электрон продукт базарларында популярлашачак.Моннан тыш, PCB индустриясендә төрле таләпләрне канәгатьләндерү өчен бик күп төрле BGA пакет төрләре эшләнде, һәм бу технологияне кулланып бик зур өстенлекләр бар, шуңа күрә без чыннан да BGA пакетын кулланып якты киләчәк көтә алабыз, әгәр сезнең таләбегез бар, зинһар, безнең белән элемтәгә керергә ирек бирегез.
