Индустриаль PCB электроникасы PCB югары TG170 12 катлам ENIG
Продукция спецификасы:
Төп материал: | FR4 TG170 |
PCB калынлыгы: | 1,6 +/- 10% мм |
Катлам саны: | 12L |
Бакыр калынлык: | Барлык катламнар өчен 1 оз |
Faceир өстен эшкәртү: | ENIG 2U " |
Сатучы битлек: | Якты яшел |
Ефәк экран: | Белый |
Махсус процесс: | Стандарт |
Заявка
High Layer PCB (High Layer PCB) - 8 катламнан артык PCB (Басылган Схема Тактасы, басылган схема тактасы). Күп катламлы схема тактасының өстенлекләре аркасында, зуррак схема тыгызлыгы кечерәк эздә ирешеп була, катлаулырак схема дизайнын булдырырга мөмкинлек бирә, шуңа күрә ул югары тизлекле санлы сигнал эшкәртү, микродулкынлы радио ешлыгы, модем, югары оч өчен бик яраклы. сервер, мәгълүмат саклау һәм башка кырлар. Levelгары дәрәҗәдәге схема такталары, гадәттә, югары TG FR4 такталарыннан яки башка югары җитештерүчән субстрат материаллардан эшләнгән, алар югары температурада, югары дымлылыкта һәм югары ешлыклы шартларда чылбыр тотрыклылыгын саклый ала.
FR4 материалларының TG кыйммәтләренә килгәндә
FR-4 субстрат - эпокси резин системасы, шуңа күрә озак вакыт Tg кыйммәте - FR-4 субстрат классын классификацияләү өчен кулланылган иң еш очрый торган индекс, шулай ук IPC-4101 спецификациясендә иң мөһим күрсәткечләрнең берсе, Tg чайыр системасының кыйммәте, чагыштырмача каты яки "пыяла" хәлдән материалны җиңел деформацияләнгән яки йомшартылган дәүләт температурасы күчү ноктасына карый. Бу термодинамик үзгәреш, резин чермәсә, һәрвакыт кире кайтарыла. Димәк, материал бүлмә температурасыннан Tg кыйммәтеннән югары температурага кадәр җылытылганда, аннары Tg кыйммәте астында суытылганда, ул шул ук үзенчәлекләр белән элеккеге каты хәленә кире кайта ала.
Ләкин, материал Tg кыйммәтеннән күпкә югарырак температурада җылытылганда, кире кайтарылмаган фаза торышы үзгәрергә мөмкин. Бу температураның эффекты материал төре, шулай ук резинаның җылылык бозылуы белән бик күп бәйле. Гомумән алганда, субстратның Tg никадәр югары булса, материалның ышанычлылыгы шулкадәр югары. Куркынычсыз эретеп ябыштыру процессы кабул ителсә, субстратның җылылык таркалу температурасы (Td) да каралырга тиеш. Башка мөһим эш күрсәткечләренә җылылык киңәйтү коэффициенты (CTE), су сеңдерү, материалның ябышу үзлекләре, һәм T260 һәм T288 тестлары кебек еш кулланыла торган катлам вакыт сынаулары керә.
FR-4 материаллары арасында иң ачык аерма - Tg кыйммәте. Tg температурасы буенча, FR-4 PCB гадәттә түбән Tg, урта Tg һәм югары Tg тәлинкәләренә бүленә. Тармакта, FR-4 Tg белән 135 around гадәттә түбән Tg PCB классификацияләнә; ФР-4 якынча 150 at уртача Tg PCB итеп үзгәртелде. FR-4 Tg белән якынча 170 high югары Tg PCB классификацияләнде. Әгәр бик күп кысу вакытлары, яки PCB катламнары (14 катламнан артык), яки эретеп ябыштыру температурасы (≥230 ℃), яки югары эш температурасы (100 than артык), яки эретеп ябыштыру җылылык стрессы (дулкын эретү кебек), югары Tg PCB сайланырга тиеш.
Сораулар
Бу көчле кушылма шулай ук HASL-ны югары ышанычлы кушымталар өчен яхшы тәмамлый. Ләкин, HASL тигезләү процессына карамастан тигез булмаган өслек калдыра. ENIG, киресенчә, бик яссы өслекне тәэмин итә, ENIG нечкә тишек һәм югары санау компонентлары өчен аеруча туп-челтәр массивы (BGA) җайланмалары өчен өстенлекле.
Без кулланган югары TG булган гомуми материал S1000-2 һәм KB6167F, һәм SPEC. түбәндәгечә,