Безнең төп принцип - клиентның оригиналь дизайнын хөрмәт итү, шул ук вакытта клиентның спецификацияләрен үтәүче PCB булдыру өчен безнең җитештерү мөмкинлекләрен куллану. Оригиналь дизайнга теләсә нинди үзгәрешләр клиентның язма рөхсәтен таләп итә. Производство йөкләмәсен алгач, Ми инженерлары клиент биргән барлык документларны һәм мәгълүматны җентекләп тикшерәләр. Алар шулай ук клиент мәгълүматлары һәм безнең җитештерү куәтләре арасындагы каршылыкларны ачыклыйлар. Клиентның дизайн максатларын һәм җитештерү таләпләрен тулысынча аңлау бик мөһим, барлык таләпләр төгәл билгеләнгән һәм эшлекле.
Клиент дизайнын оптимальләштерү стекны проектлау, бораулау күләмен көйләү, бакыр сызыкларын киңәйтү, эретеп маска тәрәзәсен киңәйтү, тәрәзәдәге символларны үзгәртү һәм макет дизайны кебек төрле адымнарны үз эченә ала. Бу үзгәртүләр производство ихтыяҗларына да, клиентның дизайн мәгълүматларына туры килү өчен ясала.
PCB (Басылган Схема Тактасы) булдыру процессын берничә этапка бүлеп була, аларның һәрберсе төрле җитештерү техникасын үз эченә ала. Әйтергә кирәк, процесс такта структурасына карап үзгәрә. Түбәндәге адымнар күп катламлы PCB өчен гомуми процессны күрсәтәләр:
1. Кесү: бу максималь куллануны арттыру өчен таблицаларны кисүне үз эченә ала.
2. Эчке катлам җитештерү: Бу адым беренче чиратта PCB эчке чылбырын булдыру өчен.
- Алдан дәвалау: Бу PCB субстрат өслеген чистартуны һәм өстән булган пычраткыч матдәләрне бетерүне үз эченә ала.
- Ламинация: Монда коры пленка PCB субстрат өслегенә ябыштырыла, аны алдагы рәсем күчерүенә әзерли.
- Экспозиция: капланган субстрат ультрафиолет нурына махсус җиһазлар ярдәмендә тәэсир итә, ул субстрат образын коры пленкага күчерә.
- Аннары ачыкланган субстрат эшләнә, чистартыла, һәм эчке катлам такта җитештерүне тәмамлап, пленка чыгарыла.
3. Эчке тикшерү: Бу адым беренче чиратта такта схемаларын сынау һәм ремонтлау өчен.
- AOI оптик сканерлау PCB такта рәсемен сыйфатлы такта мәгълүматлары белән чагыштыру өчен кулланыла, такта рәсемендәге кимчелекләр һәм тишекләр кебек кимчелекләрне ачыклау. - АОИ ачыклаган теләсә нинди кимчелекләр тиешле персонал тарафыннан төзәтелә.
4. Ламинация: берничә эчке катламны бер тактага берләштерү процессы.
- Браунинг: Бу адым такта белән резин арасындагы бәйләнешне көчәйтә һәм бакыр өслегенең дымлылыгын яхшырта.
- Сикерү: Бу PP-ны эчке катлам тактасын тиешле PP белән берләштерү өчен тиешле күләмдә кисүне үз эченә ала.
- atылылык басу: Катламнар җылылык белән кысыла һәм бер берәмлеккә ныгытыла.
6. Беренчел бакыр каплау: Тактада борауланган тишекләр бакыр белән капланган, барлык такта катламнары үткәрүчәнлеген тәэмин итү.
- Дебурринг: Бу адым начар бакыр белән капланмас өчен такта тишеге читендәге бураларны бетерүне үз эченә ала.
- Клейны бетерү: тишек эчендәге клей калдыклары микро-эфир вакытында ябышуны көчәйтү өчен чыгарыла.
- Тишек бакыр каплау: Бу адым барлык такта катламнары аша үткәрүчәнлекне тәэмин итә һәм бакыр калынлыгын арттыра.
7. Тышкы катлам эшкәртү: Бу процесс беренче адымдагы эчке катлам процессына охшаган һәм соңрак схема булдыруны җиңеләйтү өчен эшләнгән.
- Алдан эшкәртү: Коры пленка ябышуын көчәйтү өчен такта өслеге ашату, тарту, киптерү аша чистартыла.
- Ламинация: Коры пленка PCB субстрат өслегенә ябыштырыла, алдагы рәсемне күчерүгә әзерләнә.
- Экспозиция: УВ яктылыгы тактадагы коры пленка полимерлаштырылган һәм полимизацияләнмәгән хәлгә китерә.
- Developmentсеш: Полимизацияләнмәгән коры пленка эреп, бушлык калдыра.
8. Икенчел бакыр каплау, Эшләү, AOI
- Икенчел бакыр каплау: ternрнәк электроплатинг һәм химик бакыр куллану коры пленка белән капланмаган тишекләрдә башкарыла. Бу адым шулай ук үткәрүчәнлекне һәм бакыр калынлыгын тагын да көчәйтүне үз эченә ала, аннары сызыклар һәм тишекләрнең бөтенлеген саклау өчен калай каплау.
- Эфирлау: Тышкы коры пленка (дымлы пленка) өстәмә өлкәсендәге бакыр пленкаларны чистарту, эфирлау һәм калайны чистарту процессы аша чыгарыла, тышкы схеманы тәмамлый.
- Тышкы катлам AOI: АОИ эчке катламына охшаган, AOI оптик сканерлау җитешсез урыннарны ачыклау өчен кулланыла, аннары тиешле персонал ремонтлый.
9.
- Алдан кисәтү: Такта оксидларны чыгару һәм бакыр өслегенең тупаслыгын арттыру өчен тозлау һәм УЗИ юу уза.
- Басма: Солдерга каршы сыя PCB такта өлкәләрен каплау өчен кулланыла, алар эретүне таләп итми, саклауны һәм изоляцияне тәэмин итә.
- Алдан пешерү: Солдат маска сыясы эретүче киптерелә, һәм сыя экспозициягә әзерләнгәндә катырыла.
- Экспозиция: UV нуры эретеп маска сыясын дәвалау өчен кулланыла, нәтиҗәдә фотосенсив полимеризация аша югары молекуляр полимер барлыкка килә.
- Developmentсеш: Полимизацияләнмәгән сыядагы натрий карбонат эремәсе чыгарыла.
- Пешергәннән соң: Сыя тулысынча каты.
10. Текстны бастыру: Бу адым PCB тактада текстны бастыруны үз эченә ала.
- Тозлау: Оксидлашуны бетерү һәм полиграфия сыясы ябышуын көчәйтү өчен такта өслеге чистартыла.
- Текстны бастыру: Киләсе эретеп ябыштыру процессын җиңеләйтү өчен кирәкле текст бастырыла.
11. faceир өстендә эшкәртү: Ялан бакыр тәлинкә клиент таләпләренә нигезләнеп ясала (ENIG, HASL, Көмеш, Калай, Алтын каплау, OSP) дат һәм оксидлашу өчен.
12. Такта профиле: Такта клиент таләпләренә туры китереп формалаштырыла, SMT пачлау һәм җыюны җиңеләйтә.