Прототип басылган схема такталары RED эретеп маска кастелланган тишекләр
Продукция спецификасы:
| Төп материал: | FR4 TG140 |
| PCB калынлыгы: | 1,0 +/- 10% мм |
| Катлам саны: | 4L |
| Бакыр калынлык: | 1/1/1/1 оз |
| Faceир өстен эшкәртү: | ENIG 2U ” |
| Сатучы битлек: | Якты кызыл |
| Ефәк экран: | Белый |
| Махсус процесс: | Pth ярты тишекләр |
Заявка
Ярылган тишекләрнең процесслары:
1. Ике яклы тишекне V формасындагы кисү коралы белән эшкәртегез.
2. Икенче бораулау тишек ягына юл күрсәткечләре өсти, бакыр тиресен алдан бетерә, бураларны киметә, тизлекне оптимальләштерү һәм тизлекне киметү өчен бораулау урынына трюк кисгечләрен куллана.
3. Бакырны субстратны электроплатлау өчен чумыгыз, шулай итеп бакыр катламы такта читендәге түгәрәк тишекнең тишек стенасына электроплатацияләнсен.
4. Ламинациядән соң тышкы катлам схемасын җитештерү, экспозиция һәм субстрат эзлеклелектә үсеш, субстрат икенчел бакыр каплау һәм калай каплауга дучар ителә, шулай итеп бакыр катламы түгәрәк тишекнең тишек стенасындагы бакыр катламы. такта калынланган һәм бакыр катлам коррозиягә каршы тору өчен калай катламы белән капланган;
5. Ярты тишек формалашу такта читендәге түгәрәк тишекне ярты кисеп, ярты тишек формалаштыру;
6. Фильмны бетерү адымында, фильмны басу процессында басылган анти-электроплатинг фильмы бетерелә;
7. Субстратны эфирлау, һәм субстратның тышкы катламындагы ачыкланган бакыр эфир белән чыгарыла;
8. Калай субстратны кисеп ала, калайны кисәләр, шулай итеп ярым тишекле дивардагы калайны алып була, һәм ярым тишек дивардагы бакыр катламы фаш ителә.
9. Формалашканнан соң, кызыл тасма кулланыгыз, агрегат такталарын бергә ябыштырыгыз, һәм эшкәртү сызыгы аша бураларны чыгарыгыз
10. Икенче бакыр каплау һәм субстратка калай белән капланганнан соң, такта читендәге түгәрәк тишек ярты киселгән, ярты тишек барлыкка килә, чөнки тишек диварының бакыр катламы калай катламы белән капланган, һәм тишек стенасының бакыр катламы субстратның тышкы катламының бакыр катламы белән тулысынча тоташтырылган, көчле бәйләү көче катнашында, тишек стенасындагы бакыр катламын эффектив рәвештә кисеп алудан яки бакыр кисүдән саклап калырга мөмкин;
11. Ярты тишек формалаштыру тәмамланганнан соң, пленка алынды, аннары бакыр өслеге оксидлашмасын өчен, калдыклы бакыр яки хәтта кыска схема килеп чыгудан сакланып, металлланган ярымның уңыш дәрәҗәсен яхшыртты. - PCB челтәр тактасы.
Сораулар
Ярты тишекле яки кастелла белән тишелгән, мөһер формасындагы кыр, планның яртысын кисеп.Ябылган ярым тишек - басылган челтәр такталары өчен капланган кырларның югарырак дәрәҗәсе, ул гадәттә такта-такта тоташу өчен кулланыла.
PCB бакыр катламнары арасында үзара бәйләнеш буларак кулланыла, PTH гадәттә виаска караганда зуррак ясала һәм компонент лидерларын кабул итү өчен капланган тишек буларак кулланыла - SMT булмаган резисторлар, конденсаторлар, IC DIP пакеты кебек.PTH шулай ук механик тоташу өчен тишек буларак кулланылырга мөмкин, ә виас булмаса да.
Тишекләр аша каплау бакыр, үткәргеч, шуңа күрә ул электр үткәрүчәнлеген такта аша үтәргә мөмкинлек бирә.Тишекләр белән капланмаган үткәрүчәнлек юк, шуңа күрә аларны куллансагыз, тактаның бер ягында файдалы бакыр эзләр генә була ала.
PCB-та 3 төр тишек бар, тишек аша капланган (PTH), тишек аша капланмаган (NPTH) һәм тишек аша, болар Уеннар яки кисүләр белән буталырга тиеш түгел.
IPC стандартыннан, pth өчен +/- 0.08 мм, һәм npth өчен +/- 0.05mm.
